纳真科技推出3.2T NPO产品方案，赋能单层512卡全光超节点AI互联

摘要：9月8日，全球AI基础设施光学解决方案提供商纳真科技（Ligent Technologies, Inc.）官宣，将在CIOE 2026正式发布新一代3.2T NPO（Near-Packaged Optics）系列产品。该产品采用硅光SiPho技术，针对带宽密度、功耗控制、系统集成度完成优化，面向新一代单层512卡全光超节点光互联场景，助力国产化算力部署。

ICC讯   随着大模型持续演进，AI基础设施的竞争重心已经转向超大规模集群互连能力，高带宽、低时延、低功耗的互联网络，是充分释放AI算力的核心基础。近封装光学（NPO）凭借低功耗、低时延、高集成、高可靠等特性，正成为下一代高速光互联的关键发展方向。

9月8日，全球AI基础设施光学解决方案提供商纳真科技（Ligent Technologies, Inc.）官宣，将在CIOE 2026正式发布新一代3.2T NPO（Near-Packaged Optics）系列产品。该产品采用硅光SiPho技术，针对带宽密度、功耗控制、系统集成度完成优化，面向新一代单层512卡全光超节点光互联场景，助力国产化算力部署。

3.2T NPO产品遵循OIF标准，采用纳真科技联合国内互联网头部客户、芯片厂商共同开发的收发集成硅光芯片，叠加自研耦合算法与工艺，兼顾高良率、高性能、低时延、低功耗多重优势。单台NPO引擎可实现32×53.125GBaud PAM4传输，通过LGA电接口直连交换芯片，搭配双36通道FA+MPO高密度光口，适配51.2T/102.4T高端AI交换机。

在核心性能上，该方案无DSP设计，单位bit功耗相比传统方案降低约50%；依托高性能线性驱动技术适配NPO系统应用；相较传统800G光模块，产品尺寸缩减约60%，带宽提升3倍。

在组网落地层面，行业多家互联网厂商正探索GPU板卡出NPO组成全光超节点。国内某头部互联网企业的光互连超节点，就采用单层NPO光交换实现512卡超节点规模。目前该3.2T NPO模块已完成与服务器、交换机厂商的业务连通验证，可服务国产GPU算力集群。

标准生态方面，纳真科技深度参与Open CPX、OIF NPO、ODCC UPO / SNPO、OAll Open NPO等多项行业标准制定，依托800G/1.6T光模块量产经验，为AI数据中心架构迭代提供产品与生态支撑。

本次CIOE 2026，纳真科技设于深圳会展中心13号馆13A56展位，欢迎行业同仁莅临交流，共同探讨AI时代光互联技术发展路径。